項目

CL700

機臺尺寸

1620(L) × 610(W) × 1900(H)

適用的IC封裝形式

SOT23、SOT236、SOT238、SOT323、SOT363、SOT563、SOP8、QFN、DFN

人機交互

顯示器，鍵盤鼠標，按鍵，LED三色指示燈

支持卷盤直徑

7、13 in

軌道數量

單軌

軌道寬度調節方式

自動調節

適用載帶寬度

8，12，16，24，32，44 mm

針輪找零方式

自動找零

計數功能

 IC計數、前空計數、后空計數

視覺系統

1. 相機數量：2個；

2. 檢測站：Mark站、Seal站

視覺檢測內容

Mark+Surface+Lead+Seal

檢測項目

1. 封痕：封痕偏移，蓋帶偏移，封痕斷開，封痕不均衡，封痕寬度，載帶破損；

2. 缺料，反料；

3. 印字（要求蓋帶具有高透明度，字符與背景對比度高于40DB）：

轉向、無印字、印字反向、錯字、缺字、不完整印字、印字角度、多余印字、印字位置、混料、字符間距、字符偏移、亂碼

4.管腳（要求蓋帶具有高透明度，不能出現蓋帶反光）

腳寬、間距、跨度、共線性，檢測精度0.015mm（基于SOT563 蓋膜清晰的情況）

NG產品標記形式

粘貼美紋膠

控制系統

1.混批檢測功能；

2.復檢功能；

3.人工NG確認功能；

4.三級操作權限設置；

5.實時顯示系統運行狀態；

6.實時顯示檢測圖像和結果；

7.可手動編輯IC型號、料帶形式、批次等信息；

8.指示燈自定義設置；

9.按時間自動保存設備運行記錄、操作記錄等信息，保存日期無上限，可導出所有信息

Under kill

0

Over kill

≤ 1000PPM

UPH

基于下述條件時，初檢UPH ≥ 60K：

1. Pitch = 8 mm；

2. 視覺檢測項目：

  封痕：封痕偏移、蓋帶偏移、封痕斷開、封痕不均衡、封痕寬度、載帶破損；

  缺料、反料；

印字（蓋帶具有高透明度，字符與背景對比度高于40DB）：

轉向、無印字、印字反向、錯字、缺字、不完整印字、多余印字、印字位置、混料、字符偏移、亂碼

管腳（要求蓋帶具有高透明度，不能出現蓋帶反光）腳寬、間距、跨度、共線性，

檢測精度0.015mm（基于SOT563 蓋膜清晰的情況）

Jam rate

≤ 100PPM

MTBA

≥ 1 h

MTBF

≥ 168 h