項目

CP12探針臺

機臺尺寸

1620mm(W) *1230（D）*1450mm(H)

適用晶圓

200mm,300mm

晶圓厚度

250~2000μm

Die Size

350μm ~76,000μm

晶圓搬運方式

背面真空吸取，雙Arm

針測精度

XY：±1.5μm；Z：±2.5μm

XY平臺

重復定位精度±1μm

Z軸

重復定位精度±1.5μm，最大速度30mm/s

針測壓力

50kg（可選200kg）

校準方式

圖像校準，高低倍模板匹配

Index Time

240ms(基于Die Size 6mm,Z Clearance 0.5mm)

測試溫度

常溫~150℃±1℃

通訊接口

GPIB,預留TTL和RS232

可選功能

ID讀取，自動換卡